電子灌封材料

電子灌封材料

介紹

電子灌封材料主要應用于現代電子產業。用以強化電子器件的整體性,提高對外來沖擊、震動的抵抗能力。避免 元件、線路直接暴露,改善電子元器件的防水、防潮性能。提供內部元件、線路間絕緣、散熱保護,有利于產品 小型化、輕量化。

有機硅灌封膠介紹

阻燃型、耐候硅膠灌封材料。適用于具有散熱功能部件的灌封,以保護電子組件。具有出色的穩定性,電學性能, 并與絕大多數絕緣材料相容。

優異的耐高低溫性:- 55℃~260℃

絕緣性能較環氧樹脂更好

柔韌性良好

無應力收縮

優異的耐候性

環氧灌封膠介紹

應用于電子組件保護,例如散熱片粘接。可解決表面貼裝和模片固定時遇到的熱傳導問題。可解決表面貼裝和模片固定時遇到的熱傳導問題。

良好的機械性能

固化過程中放熱峰低

固化收縮小

防盜版

無需底涂

工作溫度最高可達155℃